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金融界2024年2月9日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“立体匹配的方法、处理电路、存储介质和程序产品“公开号CN117546204A,申请日期为2021年8月。专利摘要显示,一种用于立体匹配的方法、处理电路、存储介质和程序产品。该方法由包括片上存神经网络。

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金融界2024年2月8日消息,据国家知识产权局公告,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“顶层金属的制备方法及半导体结构“公开号CN117524980A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本申请涉及一种顶层金属制备方法及半导体结构,涉及半导体制造技术领域,该方法包括等我继续说。

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